Бер тәрәзәле электрон җитештерү хезмәтләре, сезнең электрон продуктларга PCB & PCBAдан җиңел ирешергә булышалар

OEM PCBA клон җыю хезмәте Башка PCB & PCBA Custom Electronics PCB Схема Тактасы

Кыска тасвирлау:

Кушымта: Аэрокосмос, BMS, Элемтә, Компьютер, Кулланучылар электроникасы, көнкүреш техникасы, LED, медицина кораллары, ана тактасы, акыллы электроника, чыбыксыз зарядка

Feзенчәлеге: сыгылучан PCB, югары тыгызлыктагы PCB

Изоляция материаллары: эпокси резин, металл композит материаллар, органик резин

Материал: Алюминий белән капланган бакыр фольга катламы, комплекс, җепсел пыяла эпокси, җепсел пыяла эпокси резинасы һәм полимимид резинасы, кәгазь фенолик бакыр фольга субстрат, синтетик җепсел

Эшкәртү технологиясе: басым фольгасы, электролитик фольга


Продукциянең детальләре

Продукция тэглары

Спецификация

PCB техник мөмкинлек

Катлам масса җитештерү: 2 ~ 58 катлам / Пилот йөгерү: 64 катлам

Макс.Калынлык массасы җитештерү: 394мил (10 мм) / Пилот йөгерү: 17,5 мм

ФР-4 материаллары (Стандарт FR4, Урта Tg FR4, Hi-Tg FR4, Куркынычсыз җыю материалы), Халогенсыз, Керамика тутырылган, Тефлон, Полимид, BT, PPO, PPE, Гибрид, өлешчә гибрид һ.б.

Мин.Киңлек / аралар Эчке катлам: 3мил / 3мил (HOZ), Тышкы катлам: 4мил / 4мил (1ОЗ)

Макс.Бакыр калынлыгы 6.0 ОЗ / Пилот йөгерү: 12OZ

Мин.Тишек размеры Механик бораулау: 8мил (0,2 мм) Лазер бораулау: 3мил (0.075 мм)

Surface Finish HASL, Чумдыру Алтын, Чумдыру Калай, OSP, ENIG + OSP, Чумдыру, ENEPIG, Алтын Бармак

Махсус процесс күмелгән тишек, сукыр тишек, урнаштырылган каршылык, урнаштырылган сыйдырышлык, гибрид, өлешчә гибрид, өлешчә югары тыгызлык, арткы бораулау, һәм каршылык контроле

PCBA техник потенциалы

Уңай яклары ---- Профессиональ өслекне монтажлау һәм тишек аша эретү технологиясе

---- SMT технологиясе 1206,0805,0603 компонентлары кебек төрле зурлыклар

---- ИКТ (Схема тестында), ФКТ (Функциональ схема тесты)

---- PCB Ассамблеясы UL, CE, FCC, Rohs раслау белән

---- SMT өчен азот газын чагылдыру эретү технологиясе.

---- Standardгары Стандарт SMT & Солдат Ассамблея линиясе

---- dгары тыгызлык үзара бәйләнгән такта урнаштыру технологиясе сыйдырышлыгы.

0201 размерына кадәр пассив компонентлар, BGA һәм VFBGA, Куркынычсыз чип ташучылар / CSP

Ике яклы SMT Ассамблеясы, 0,8милга кадәр яхшы мәйдан, BGA ремонт һәм ребл

Очучы сынау тесты, рентген инспекциясе AOI тесты

SMT позициянең төгәллеге 20 см
Компонентларның зурлыгы 0,4 × 0,2 мм (01005) —130 × 79 мм, Флип-ЧИП, QFP, BGA, POP
Макс.компонент биеклеге 25 мм
Макс.PCB зурлыгы 680 × 500 мм
Мин.PCB зурлыгы чикләнмәгән
PCB калынлыгы 0,3 - 6 мм
Дулкын-сатучы Макс.PCB киңлеге 450 мм
Мин.PCB киңлеге чикләнмәгән
Компонент биеклеге Иң яхшы 120 мм / бот 15 мм
Тер-сатучы металл тибы өлеш, тулы, кертү, тротуар
Металл материал Бакыр, алюминий
Faceир өсте Ау ,, каплау Sn
Airава табарсы 20% тан ким
Пресс-фит Пресс диапазоны 0-50КН
Макс.PCB зурлыгы 800X600 мм






  • Алдагы:
  • Алга:

  • Хәбәрегезне монда языгыз һәм безгә җибәрегез