СМТ эретеп ябыштыру сәбәпләре
1. PCB такта дизайн җитешсезлекләре
Кайбер PCB проектлау процессында, мәйдан чагыштырмача кечкенә булганга, тишек тактада гына уйнап була, ләкин эретеп ябыштыручы паста сыеклыкка ия, ул тишеккә үтеп керә ала, нәтиҗәдә эретеп ябыштыруда эретеп ябыштыручы паста юк, калай ашау өчен кадак җитмәсә, ул виртуаль эретеп ябыштыруга китерәчәк.
2.Пад өслеген оксидлаштыру
Оксидлаштырылган тактаны яңадан чистартканнан соң, рефло белән эретеп ябыштыру виртуаль эретеп ябыштыруга китерәчәк, шуңа күрә такта оксидлашкач, аны башта киптерергә кирәк.Оксидлаштыру җитди булса, аны ташларга кирәк.
3. Температура яки югары температура зонасы вакыты җитми
Пач тәмамланганнан соң, җылыту җылыту зонасы һәм даими температура зонасы аша үткәндә температура җитми, нәтиҗәдә кайнар эретү калайының югары температурасы чагылдыру зонасына кергәннән соң булмаган, калай ашау җитмәгән. виртуаль эретеп ябыштыручы компонент пины.
4.Солдер пастасы бастыру азрак
Эретеп ябыштыручы паста чистартылганда, бу корыч челтәрдәге кечкенә тишекләр һәм полиграфның артык басымы аркасында булырга мөмкин, нәтиҗәдә эретеп ябыштыручы эретеп ябыштыру өчен эретеп ябыштыру өчен эретеп ябыштыручы пастаның тиз үзгәрүчәнлеге аркасында булырга мөмкин, виртуаль эретеп ябыштыру.
5. -гары җайланмалар
Pinгары пинлы җайланма SMT булганда, бәлки, ни өчендер компонент деформацияләнгән, PCB такта иелгән, яисә урнаштыру машинасының тискәре басымы җитәрлек түгел, нәтиҗәдә эретүченең төрле кайнар эрүенә китерә. виртуаль эретеп ябыштыру.
Виртуаль эретеп ябыштыру сәбәпләре
1.PCB плагин тишек дизайн җитешсезлекләре
PCB плагин тишеге, толерантлык ± 0.075 мм арасында, PCB төрү тишеге физик җайланманың кадакыннан зуррак, җайланма иркен булачак, нәтиҗәдә калай, виртуаль эретеп ябыштыру яки һава эретеп ябыштыру һәм башка сыйфат проблемалары килеп чыга.
2.Пад һәм тишек оксидлашуы
PCB такта тишекләре пычрак, оксидлаштырылган яки урланган әйберләр, май, тир таплары һ.б. белән пычранган, бу начар эретеп ябышуга китерәчәк, хәтта эретеп ябыштырылмый, виртуаль эретеп ябыштыруга китерә.
3.PCB такта һәм җайланманың сыйфат факторлары
Сатып алынган PCB такталары, компонентлары һәм башка эретүчәнлеге квалификацияле түгел, катгый кабул итү тесты үткәрелмәгән, һәм монтаж вакытында виртуаль эретеп ябыштыру кебек сыйфат проблемалары бар.
4.PCB такта һәм җайланманың вакыты бетте
Сатып алынган PCB такталары һәм компонентлары, инвентаризация чоры аркасында бик озын, температура, дым яки коррозив газ кебек склад мохитенә тәэсир итәләр, нәтиҗәдә виртуаль эретеп ябыштыру кебек эретеп ябыштыру күренешләре.
5. Дулкынлы эретү җиһазлары факторлары
Дулкын эретеп ябыштыручы мичтә югары температура эретеп ябыштыручы материалның һәм төп материал өслегенең тиз оксидлашуына китерә, нәтиҗәдә өслекнең сыек эретү материалына ябышуы кими.Моннан тыш, югары температура шулай ук төп материалның тупас өслеген коррозияли, нәтиҗәдә капиллярларның хәрәкәте кими һәм начар диффузивлык, виртуаль эретеп ябыштыруга китерә.
Пост вакыты: 11-2023 июль