СМТ эретеп ябыштыру сәбәпләре
1. PCB такта дизайн җитешсезлекләре
Кайбер PCB проектлау процессында, урын чагыштырмача кечкенә булганга, тишек тактада гына уйнап була, ләкин эретеп ябыштыручы эретеп ябыштыручы эретеп ябыштыручы эретеп ябыштыручы эретеп ябыштыручы эретеп ябыштыручы эретеп ябыштыручы эретеп ябыштыручы эретеп ябыштыручы пастасы булмаганга, виртуаль эретеп ябыштыруга китерәчәк.
2.Пад өслеген оксидлаштыру
Оксидлаштырылган такта яңадан эшкәртелгәннән соң, рефло белән эретеп ябыштыру виртуаль эретеп ябыштыруга китерәчәк, шуңа күрә такта оксидлашканда, аны башта киптерергә кирәк. Оксидлаштыру җитди булса, аны ташларга кирәк.
3. Температура яки югары температура зонасы вакыты җитми
Пач тәмамланганнан соң, җылыту җылыту зонасы һәм даими температура зонасы аша үткәндә температура җитәрлек түгел, нәтиҗәдә кайнар эретү калайның югары температурасы чагылдыру зонасына кергәннән соң булмаган, виртуаль эретеп ябыштыручы калай ашау нәтиҗәсендә.
4.Солдер пастасы бастыру азрак
Солдат пастасы чистартылганда, бу корыч сеткадагы кечкенә ачкычлар һәм полиграфның артык басымы аркасында булырга мөмкин, нәтиҗәдә эретеп ябыштыру өчен эретеп ябыштыру өчен эретеп ябыштыручы пастаның тиз үзгәрүчәнлеге, виртуаль эретеп ябыштыру.
5. -гары җайланмалар
Pinгары пинлы җайланма SMT булганда, бәлки, ни өчендер компонент деформацияләнгән, PCB такта иелгән, яисә урнаштыру машинасының тискәре басымы җитәрлек түгел, нәтиҗәдә эретүченең төрле кайнар эрүенә китерә, виртуаль эретеп ябыштыра.
Виртуаль эретеп ябыштыру сәбәпләре
1.PCB плагин тишек дизайн җитешсезлекләре
PCB плагин тишеге, толерантлык ± 0.075 мм арасында, PCB төрү тишеге физик җайланманың кадакыннан зуррак, җайланма иркен булачак, нәтиҗәдә калай, виртуаль эретеп ябыштыру яки һава эретеп ябыштыру һәм башка сыйфат проблемалары килеп чыга.
2.Пад һәм тишек оксидлашуы
PCB такта тишекләре пычрак, оксидлаштырылган яки урланган әйберләр, май, тир таплары һ.б. белән пычранган, бу начар эретеп ябышуга китерәчәк, хәтта эретеп ябыштырылмый, виртуаль эретеп ябыштыруга китерә.
3.PCB такта һәм җайланманың сыйфат факторлары
Сатып алынган PCB такталары, компонентлары һәм башка эретүчәнлеге квалификацияле түгел, катгый кабул итү тесты үткәрелмәгән, һәм монтаж вакытында виртуаль эретеп ябыштыру кебек сыйфат проблемалары бар.
4.PCB такта һәм җайланманың вакыты бетте
Сатып алынган PCB такталары һәм компонентлары, инвентаризация чоры аркасында бик озын, температура, дым яки коррозив газ кебек склад мохитенә тәэсир итә, нәтиҗәдә виртуаль эретеп ябыштыру кебек эретеп ябыштыру күренешләре барлыкка килә.
5. Дулкынлы эретү җиһазлары факторлары
Дулкын эретеп ябыштыручы мичтәге югары температура эретеп ябыштыручы материалның һәм төп материал өслегенең тиз оксидлашуына китерә, нәтиҗәдә өслекнең сыек эретү материалына ябышуы кими. Моннан тыш, югары температура шулай ук төп материалның тупас өслеген коррозияли, нәтиҗәдә капиллярларның хәрәкәте кими һәм начар диффузивлык, виртуаль эретеп ябыштыруга китерә.
Пост вакыты: 11-2023 июль
