Профессиональ күзлектән караганда, чип җитештерү процессы бик катлаулы һәм зәгыйфь.Ләкин, IC-ның тулы сәнәгать чылбырыннан, ул, нигездә, дүрт өлешкә бүленә: IC дизайны → IC җитештерү → упаковка → тест.
Чип җитештерү процессы:
1. Чип дизайны
Чип - кечкенә күләмле, ләкин бик югары төгәллек.Чип ясау өчен дизайн - беренче өлеш.Дизайн EDA коралы һәм кайбер IP үзәкләре ярдәмендә эшкәртү өчен кирәк булган чип дизайнының чип дизайны ярдәмен таләп итә.
Чип җитештерү процессы:
1. Чип дизайны
Чип - кечкенә күләмле, ләкин бик югары төгәллек.Чип ясау өчен дизайн - беренче өлеш.Дизайн EDA коралы һәм кайбер IP үзәкләре ярдәмендә эшкәртү өчен кирәк булган чип дизайнының чип дизайны ярдәмен таләп итә.
3. Кремний күтәрү
Кремний аерылганнан соң, калган материаллар ташлана.Берничә адымнан соң чиста кремний ярымүткәргеч җитештерү сыйфатына иреште.Бу электрон кремний дип атала.
4. Кремний-эфир
Чистартканнан соң, кремний кремний инготларына ташланырга тиеш.Электрон кремнийның бер кристаллының инготка ыргытылганнан соң авырлыгы якынча 100 кг, кремнийның чисталыгы 99,9999% ка җитә.
5. Файл эшкәртү
Кремний инготлары ыргытылганнан соң, бөтен кремний инготлары кисәкләргә бүленергә тиеш, бу без гадәттә вафер дип атаган вафер, бик нечкә.Соңыннан, вафин камил булганчы бизәлгән, өслеге көзге кебек шома.
Кремний вафатларның диаметры 8-дюйм (200 мм) һәм 12-дюйм (300 мм).Диаметр зуррак булса, бер чип бәясе түбәнрәк, ләкин эшкәртү кыенлыгы шулкадәр югары.
5. Файл эшкәртү
Кремний инготлары ыргытылганнан соң, бөтен кремний инготлары кисәкләргә бүленергә тиеш, бу без гадәттә вафер дип атаган вафер, бик нечкә.Соңыннан, вафин камил булганчы бизәлгән, өслеге көзге кебек шома.
Кремний вафатларның диаметры 8-дюйм (200 мм) һәм 12-дюйм (300 мм).Диаметр зуррак булса, бер чип бәясе түбәнрәк, ләкин эшкәртү кыенлыгы шулкадәр югары.
7. Тотылу һәм ион инъекциясе
Беренчедән, кремний оксиды һәм кремний нитридын фоторезисттан читтә коррекцияләргә, кристалл трубасы арасында изоляцияләү өчен кремний катламын чумдырырга, аннары кремнийның аскы өлешен ачу өчен эшкәртү технологиясен кулланырга кирәк.Аннары бор яки фосфорны кремний структурасына кертегез, аннары бакырны башка транзисторлар белән тоташтыру өчен тутырыгыз, аннары структур катламы ясау өчен аның өстенә тагын бер клей катламы кулланыгыз.Гадәттә, чипта тыгыз бәйләнгән магистральләр кебек дистәләгән катлам бар.
7. Тотылу һәм ион инъекциясе
Беренчедән, кремний оксиды һәм кремний нитридын фоторезисттан читтә коррекцияләргә, кристалл трубасы арасында изоляцияләү өчен кремний катламын чумдырырга, аннары кремнийның аскы өлешен ачу өчен эшкәртү технологиясен кулланырга кирәк.Аннары бор яки фосфорны кремний структурасына кертегез, аннары бакырны башка транзисторлар белән тоташтыру өчен тутырыгыз, аннары структур катламы ясау өчен аның өстенә тагын бер клей катламы кулланыгыз.Гадәттә, чипта тыгыз бәйләнгән магистральләр кебек дистәләгән катлам бар.
Пост вакыты: Июль-08-2023