PCB пач эшкәртүенең төп максаты - өслек җыю компонентларын төгәл урнаштыру - SMT патч эшкәртүнең төп максаты, пач эшкәртү процессында котылгысыз рәвештә пачның сыйфатына тәэсир итүче кайбер процесс проблемалары барлыкка киләчәк, мәсәлән, компонентларның күчүе.
Гомумән алганда, пач эшкәртү процессында, компонентларның сменасы булса, бу игътибарга мохтаҗ проблема, һәм аның тышкы кыяфәте эретеп ябыштыру процессында тагын берничә проблема барлыгын аңлатырга мөмкин.Алайса, чип эшкәртүдә компонентларның алышынуының сәбәбе нинди?
Төрле пакет үзгәрү сәбәпләренең гомуми сәбәпләре
(1) Эретеп ябыштыручы мичнең җил тизлеге бик зур (нигездә БТУ мичендә була, кечкенә һәм югары компонентларны күчерү җиңел).
(2) Тапшыру юл тимер юлының тибрәнүе, монтажның тапшыру хәрәкәте (авыррак компонентлар)
(3) Такта дизайны асимметрик.
(4) Зур размерлы лифт (SOT143).
.SIM-карталар, такта яки корыч меш кебек компонентлар өчен толерантлык компонентның пин киңлегеннән плюс 0,3 ммнан ким булырга тиеш.
(6) Компонентларның ике очының да үлчәмнәре төрле.
(7) Компонентларга тигез булмаган көч, мәсәлән, чистартуга каршы пакет, позиция тишеге яки урнаштыру уяты картасы.
(8) Танталь конденсаторлар кебек бетергә мөмкин компонентлар янында.
(9) Гадәттә, көчле активлык белән эретеп ябыштыручы пастаны күчерү җиңел түгел.
(10) Карточкага китерә алган теләсә нинди фактор күчүгә китерәчәк.
Конкрет сәбәпләргә мөрәҗәгать итегез
Эретеп ябыштыру аркасында, компонент йөзүче халәтне күрсәтә.Төгәл урнаштыру таләп ителсә, түбәндәге эш башкарылырга тиеш:
.
(2) Компонентлар автоматик рәвештә калибрлансын өчен, такта һәм урнаштыру позициясен акыллы эшләгез.
(1) Дизайн ясаганда, структур өлешләр арасындагы аерма тиешенчә киңәйтелергә тиеш.
Aboveгарыда әйтелгәннәр - пач эшкәртүдә компонентларның алышынуына китергән фактор, һәм мин сезгә белешмә бирермен дип ышанам
Пост вакыты: 24-2023 ноябрь