Бер мәкалә аңлый |PCB заводында өслек эшкәртү процессын сайлау өчен нинди нигез бар

• 1. Кайнар һава яссы (калай спрей)

Кайнар һаваны тигезләү процессының гомуми процессы: микро эрозия → җылыту → каплау эретеп ябыштыру → спрей калай → чистарту.

Кайнар һава яссы, кайнар һава белән эретелгән (гадәттә калай спрей дип тә атала), бу PCB өслегендә эретелгән калай (корыч) белән каплау һәм җылыту ярдәмендә һаваны ректификацияләү (шартлау) кысу өчен. бакырга каршы оксидлашу катламы.Ул шулай ук ​​яхшы эретеп ябыштыру катламнары белән тәэмин итә ала.Кайнар һавадагы эретеп ябыштыручы һәм бакыр комбинациядә бакыр -тин металл индуктив кушылма ясыйлар.PCB гадәттә эретелгән эретелгән суда батып китә;җил пычагы эретеп ябыштырылган эретеп ябыштырылган сыек сыеклыкны эретә;

Rылылык җиле дәрәҗәсе ике төргә бүленә: вертикаль һәм горизонталь.Гадәттә горизонталь төр яхшырак дип санала.Бу, нигездә, горизонталь кайнар һаваны ректификацияләү катламы чагыштырмача бертөрле, ул автоматлаштырылган җитештерүгә ирешә ала.

Уңай яклары: озаграк саклау вакыты;PCB беткәч, бакыр өслеге тулысынча дымланган (калай эретеп ябыштырганчы тулысынча капланган);корычны эретеп ябыштыру өчен яраклы;җитлеккән процесс, аз бәя, визуаль тикшерү һәм электр тесты өчен яраклы

Кимчелекләр: сызык бәйләү өчен яраксыз;өслекнең яссылыгы проблемасы аркасында, СМТта чикләүләр дә бар;контакт ачкыч дизайны өчен яраксыз.Калай сипкәндә бакыр эреп бетәчәк, һәм такта югары температурада.Бигрәк тә калын яки нечкә тәлинкәләр, калай спрейлары чикләнгән, җитештерү эше уңайсыз.

• 2, органик эретеп ябыштыручы (ОСП)

Гомуми процесс: бозылу -> микро-эшкәртү -> ашату -> чиста су чистарту -> органик каплау -> чистарту, һәм процесс белән идарә итү процессны күрсәтү чагыштырмача җиңел.

OSP - RoHS директивасы таләпләренә туры китереп басылган схема тактасы (PCB) бакыр фольга өслеген эшкәртү процессы.Органик солдатлык консервантлары өчен OSP кыска, органик эретүчәнлек консервантлары буларак та билгеле, инглиз телендә Preflux дип тә атала.Гади генә итеп әйткәндә, OSP - чиста, ялан бакыр өслегендә химик яктан үскән органик тире пленкасы.Бу фильмда бакыр өслеген гадәти мохиттә саклау өчен анти-оксидлаштыру, җылылык шокы, дымга каршы тору бар (оксидлашу яки вулканизация һ.б.);Ләкин, соңрак эретеп ябыштыручы югары температурада, бу саклагыч пленка тиз арада тиз арада чыгарылырга тиеш, шуңа күрә чиста бакыр өслеге бик кыска вакыт эчендә эретелгән эретеп ябыштырыла ала һәм каты эретү кушылмасы була.

Уңай яклары: процесс гади, өслеге бик яссы, корычсыз эретеп ябыштыру һәм SMT өчен яраклы.Эшләү җиңел, горизонталь линия эше өчен уңайлы җитештерү.Такта берничә эшкәртү өчен яраклы (мәсәлән, OSP + ENIG).Арзан бәя, экологик чиста.

Adитешсезлекләр: эретеп ябыштыру санын чикләү (калын эретеп эретү, фильм юкка чыгачак, нигездә 2 тапкыр проблема юк).Крим технологиясе, чыбык бәйләү өчен яраксыз.Визуаль ачыклау һәм электрны табу уңайлы түгел.SMT өчен N2 газ саклау кирәк.SMT эшкәртү яраксыз.Storageгары саклау таләпләре.

• 3, бөтен тәлинкә никель алтын белән капланган

Тәлинкә никель белән каплау - PCB өслек үткәргеч, башта никель катламы белән капланган, аннары алтын катлам белән капланган, никель белән каплау, нигездә, алтын һәм бакыр арасында таралуны булдырмас өчен.Электроплатланган никель алтынның ике төре бар: йомшак алтын каплау (саф алтын, алтын өслеге якты күренми) һәм каты алтын каплау (шома һәм каты өслек, киемгә чыдам, кобальт кебек башка элементларны үз эченә алган, алтын өслеге яктырак күренә).Йомшак алтын, нигездә, чип төрү өчен алтын чыбык өчен кулланыла;Каты алтын, нигездә, эретелмәгән электр элемтәләрендә кулланыла.

Уңай яклары: Озын саклау вакыты> 12 ай.Контакт ачкыч дизайны һәм алтын чыбык бәйләү өчен яраклы.Электр сынаулары өчен яраклы

Зәгыйфьлек: кыйммәтрәк, калынрак алтын.Электроплатланган бармаклар өстәмә конструкция чыбык үткәрүне таләп итә.Алтын калынлыгы эзлекле булмаганга, эретеп ябыштырганда, ул бик калын алтын аркасында эретеп ябыштыручыга китерергә мөмкин, көчкә тәэсир итә.Электроплатинг өслегенең бердәмлеге проблемасы.Электроплатланган никель алтын чыбык читен капламый.Алюминий чыбык бәйләү өчен яраксыз.

• 4. Алтын батыру

Гомуми процесс: чистарту -> микро-коррозия -> прелечинг -> активлаштыру -> электролсыз никель белән каплау -> химик алтын агызу;Бу процесста 6 химик танк бар, аларда 100гә якын химик матдәләр катнаша, һәм процесс катлаулырак.

Чумган алтын бакыр өслегендә калын, электр белән яхшы никель алтын эретмәсе белән төрелгән, бу PCBны озак саклый ала;Моннан тыш, аның шулай ук ​​әйләнә-тирә эшкәртү процесслары булмаган экологик толерантлыгы бар.Моннан тыш, баткан алтын шулай ук ​​бакырның эрүенә комачаулый ала, бу корычсыз җыюга файда китерәчәк.

Уңай яклары: оксидлаштыру җиңел түгел, озак сакланырга мөмкин, өслеге яссы, нечкә бушлык пинкаларын һәм компонентларын эретеп ябыштыру өчен яраклы.Кнопкалар белән өстенлекле PCB такта (кәрәзле телефон тактасы кебек).Эретеп ябыштыру эретеп ябыштыруны югалтмыйча берничә тапкыр кабатланырга мөмкин.Аны COB (Chip On Board) чыбыклары өчен төп материал итеп кулланырга мөмкин.

Кимчелекләр: югары бәя, эретеп ябыштыру көче начар, чөнки электроплатланмаган никель процессын куллану, кара диск проблемалары җиңел.Никель катламы вакыт узу белән оксидлаша, һәм озак вакытлы ышанычлылык проблема.

• 5. Калай калай

Барлык агымдагы сатучылар калайга нигезләнгән булганлыктан, калай катламы теләсә нинди эретеп ябыштырыла ала.Калай батыру процессы яссы бакыр-калай металл интерметаль кушылмалар формалаштырырга мөмкин, бу баткан калайның эссе һаваны тигезләү кебек үк яхшы эретүчәнлегенә ия, кайнар һава тигезләү проблемасы булмаса;Калай тәлинкәсе бик озак саклана алмый, һәм монтаж калай бату тәртибе буенча башкарылырга тиеш.

Уңай яклары: горизонталь линия җитештерү өчен яраклы.Нечкә линия эшкәртү өчен яраклы, корычсыз эретеп ябыштыру өчен яраклы, аеруча кыру технологиясе өчен яраклы.Бик яхшы яссылык, SMT өчен яраклы.

Кимчелекләр: Калай пычракларының үсешен контрольдә тоту өчен, яхшы саклау шартлары, яхшырак 6 айдан артмаска тиеш.Контакт ачкыч дизайны өчен яраксыз.Производство процессында эретеп ябыштыруга каршы фильм процессы чагыштырмача югары, югыйсә ул эретеп ябыштыру пленкасының төшүенә китерәчәк.Берничә эретеп ябыштыру өчен, N2 газын саклау иң яхшысы.Электр үлчәве дә проблема.

• 6. Көмеш бату

Көмеш бату процессы органик каплау белән электролсыз никель / алтын каплау арасында, процесс чагыштырмача гади һәм тиз;Heatылылыкка, дымга һәм пычрануга дучар булганда да, көмеш яхшы эретеп ябыштырырга сәләтле, ләкин яктылыгын югалтачак.Көмеш каплау электролсыз никель каплау / алтын каплауның яхшы физик көченә ия түгел, чөнки көмеш катлам астында никель юк.

Уңай яклары: гади процесс, корычсыз эретеп ябыштыру өчен яраклы, SMT.Бик яссы өслек, аз бәя, бик нечкә сызыклар өчен яраклы.

Кимчелекләр: storageгары саклау таләпләре, пычрату җиңел.Эретеп ябыштыру көче проблемаларга мохтаҗ (микро-куышлык проблемасы).Электромиграция феномены һәм эретеп ябыштыру пленкасы астында бакыр тешләү феномены булу җиңел.Электр үлчәве дә проблема

• 7, химик никель палладий

Алтын явым-төшеме белән чагыштырганда, никель белән алтын арасында өстәмә палладий катламы бар, һәм палладий алмаштыру реакциясе аркасында коррозия күренешен булдырмаска һәм алтын явым-төшеменә тулысынча әзерләнергә мөмкин.Алтын палладий белән тыгыз капланган, яхшы контакт өслеген тәэмин итә.

Уңай яклары: Куркынычсыз эретеп ябыштыру өчен яраклы.Бик яссы өслек, SMT өчен яраклы.Тишекләр аша шулай ук ​​никель алтын булырга мөмкин.Озын саклау вакыты, саклау шартлары кырыс түгел.Электр сынаулары өчен яраклы.Контакт дизайны өчен яраклы.Алюминий чыбык бәйләү өчен яраклы, калын тәлинкә өчен яраклы, экологик һөҗүмгә нык каршы тору.

• 8. Каты алтынны электроплатлау

Продукциянең тузу чыдамлыгын яхшырту өчен, каты алтынны кертү һәм чыгару һәм электроплатлау санын арттырыгыз.

PCB өслеген эшкәртү процессы үзгәрүләре бик зур түгел, чагыштырмача ерак кебек тоела, ләкин шуны әйтергә кирәк: озак вакытлы әкрен үзгәрешләр зур үзгәрешләргә китерәчәк.Әйләнә-тирә мохитне саклау чакырулары арткан очракта, PCB өслеген эшкәртү процессы, әлбәттә, кискен үзгәрәчәк.