PCB күпкатлы такта катламнарының гомуми калынлыгы һәм саны PCB такта үзенчәлекләре белән чикләнгән. Махсус такталар тәкъдим ителә торган калынлыкта чикләнгән, шуңа күрә дизайнер PCB дизайн процессының такта характеристикаларын һәм PCB эшкәртү технологиясе чикләрен исәпкә алырга тиеш.
Күп катламлы кысу процессы саклык чаралары
Ламинатлау - схема тактасының һәр катламын тулысынча бәйләү процессы. Бөтен процесс үбү басымын, тулы басымны һәм салкын басымны үз эченә ала. Сөю басу стадиясендә резин бәйләнеш өслегенә үтеп керә һәм бушлыкны сызыктагы тутыра, аннары барлык бушлыкларны бәйләү өчен тулы басуга керә. Салкын басу - схема тактасын тиз суыту һәм зурлыгын тотрыклы тоту.
Ламинатлау процессы сорауларга игътибар итергә тиеш, беренче чиратта, дизайнда, эчке үзәк такта таләпләренә туры килергә тиеш, нигездә калынлык, форма зурлыгы, урнашу тишеге һ.б., конкрет таләпләргә туры китереп эшләнергә тиеш, гомуми эчке үзәк такта таләпләре ачык, кыска, ачык, оксидлашу юк, калдык пленка юк.
Икенчедән, күпкатлы такталарны ламинатлаганда, эчке үзәк такталарны эшкәртергә кирәк. Дәвалау процессына кара оксидлаштыру һәм Браунинг дәвалау керә. Оксидлаштыру белән эшкәртү - эчке бакыр фольгасында кара оксид пленкасы, ә коңгырт эшкәртү - эчке бакыр фольгасында органик пленка формалаштыру.
Ниһаять, ламинат ясаганда, без өч проблемага игътибар итергә тиеш: температура, басым һәм вакыт. Температура, нигездә, эрү температурасын һәм резинаның дәвалау температурасын, кайнар тәлинкәнең билгеләнгән температурасын, материалның фактик температурасын һәм җылылык темпының үзгәрүен аңлата. Бу параметрларга игътибар кирәк. Басымга килгәндә, төп принцип - үзара бәйләнешле газларны һәм үзгәрүчәннәрне куып чыгару өчен, үзара куышлыкны резин белән тутыру. Вакыт параметрлары, нигездә, басым вакыты, җылыту вакыты һәм гел вакыты белән идарә ителә.
Пост вакыты: 19-2024 февраль
