1. Күренеш һәм электр җитештерү таләпләре
ПКБга пычраткыч матдәләрнең иң интуитив эффекты - PCBA күренеше. Әгәр дә югары температурада һәм дымлы мохиттә урнаштырылса яки кулланылса, дым сеңдерү һәм калдыкларны агарту булырга мөмкин. Корычсыз чиплар, микро-БГА, чип дәрәҗәсендәге пакет (CSP) һәм 0201 компонентларын компонентларда киң куллану аркасында, компонентлар белән такта арасы кими, такта күләме кечерәя бара, һәм җыю тыгызлыгы арта. Чынлыкта, галид компонент астында яшерелгән булса яки бөтенләй чистартылмаса, җирле чистарту галидның чыгарылуы аркасында аяныч нәтиҗәләргә китерергә мөмкин. Бу шулай ук кыска схемаларга китерергә мөмкин булган дендрит үсешенә китерергә мөмкин. Ион пычраткыч матдәләрне дөрес чистарту күп проблемаларга китерәчәк: түбән өслеккә каршы тору, коррозия һәм үткәргеч өслек калдыклары схема тактасы өслегендә дендрит таратуны (дендритлар) барлыкка китерәчәк, нәтиҗәдә, рәсемдә күрсәтелгәнчә, кыска схема.
Хәрби электрон җиһазларның ышанычлылыгына төп куркыныч - калай камчы һәм металл үзара бәйләнеш. Проблема дәвам итә. Сызгычлар һәм металл үзара бәйләнешләр ахыр чиктә кыска схемага китерәчәк. Дымлы шартларда һәм электр белән, компонентларда ион пычрануы күп булса, ул проблемалар тудырырга мөмкин. Мисал өчен, электролитик калай камчыларның үсүе, үткәргечләрнең коррозиясе яки изоляциягә каршы торуның кимүе аркасында, схема тактасындагы чыбык кыска схемада булачак, рәсемдә күрсәтелгәнчә.
Ион булмаган пычраткыч матдәләрне дөрес чистарту шулай ук берничә проблема китерергә мөмкин. Такта маскасының начар ябышуы, тоташтыргычның начар контакт, начар физик комачаулавы, конформаль каплауның хәрәкәтләнүче өлешләргә һәм винтовкаларга начар ябышуы булырга мөмкин. Шул ук вакытта, ион булмаган пычраткыч матдәләр андагы ион пычраткыч матдәләрен дә каплый ала, һәм башка калдыкларны һәм башка зарарлы матдәләрне каплый һәм йөртә ала. Бу игътибардан читтә калмый торган сораулар.
2, Tбуяуга каршы каплау ихтыяҗлары
Катламны ышанычлы итәр өчен, PCBA өслегенең чисталыгы IPC-A-610E-2010 дәрәҗәсе 3 стандарт таләпләренә туры килергә тиеш. Surfaceир өсте капланганчы чистартылмаган резин калдыклары саклагыч катламның бетүенә, яисә саклагыч катламның ярылуына китерергә мөмкин; Активатор калдыклары каплау астында электрохимик миграциягә китерергә мөмкин, нәтиҗәдә каплау ярылудан сакланырга мөмкин. Тикшеренүләр күрсәткәнчә, чистарту белән каплау бәйләнеше 50% ка артырга мөмкин.
3, No чистартуны да чистартырга кирәк
Хәзерге стандартлар буенча, "чиста түгел" термины тактадагы калдыкларның химик яктан куркынычсыз булуын, тактага бернинди тәэсир итмәвен һәм тактада кала алуын аңлата. Коррозияне ачыклау, өслек изоляциясенә каршы тору (SIR), электромиграция һ.б. кебек махсус сынау ысуллары, беренче чиратта, галоген / галид эчтәлеген ачыклау өчен кулланыла, шулай итеп монтажнан соң чиста булмаган компонентларның куркынычсызлыгы. Ләкин, аз каты эчтәлекле чиста булмаган агым кулланылса да, калдык аз булыр. Highгары ышанычлылык таләпләре булган продуктлар өчен, тактада калдыклар яки башка пычраткыч матдәләр рөхсәт ителми. Хәрби кушымталар өчен хәтта чиста булмаган электрон компонентлар да кирәк.
Пост вакыты: 26-2024 февраль
