Дөньяны цифрлаштыру һәм интеллект дулкыны контекстында, басма схема тактасы (PCB) индустриясе, электрон җайланмаларның "нейрон челтәре" буларак, инновацияләрне һәм үзгәрешләрне моңарчы күрелмәгән тизлектә алга этәрә. Күптән түгел, яңа технологияләр, яңа материаллар куллану һәм яшел җитештерүне тирәнтен өйрәнү PCB индустриясенә яңа җанлылык кертте, нәтиҗәлерәк, экологик яктан чиста һәм акыллы киләчәкне күрсәтә.
Беренчедән, технологик инновация сәнәгатьне яңартуга ярдәм итә
5G, ясалма интеллект, әйберләр интернеты кебек барлыкка килүче технологияләрнең тиз үсеше белән PCB өчен техник таләпләр арта. PCгары тыгызлыктагы Interconnect (HDI) һәм Any-Layer Interconnect (ALI) кебек алдынгы PCB җитештерү технологияләре миниатюризация, җиңел һәм электрон продуктларның югары җитештерүчәнлеге ихтыяҗларын канәгатьләндерү өчен киң кулланыла. Алар арасында урнаштырылган компонент технологиясе турыдан-туры PCB эчендә урнаштырылган электрон компонентларны, зур урынны саклый һәм интеграцияне яхшырта, югары электрон җиһазлар өчен төп ярдәм технологиясе булды.
Моннан тыш, сыгылучан һәм киеп була торган җайланма базарының үсүе сыгылучан PCB (FPC) һәм каты сыгылмалы PCB үсешенә китерде. Аларның уникаль бөкләнүчәнлеге, җиңеллеге һәм бөкләнүгә каршы торулары белән, бу продуктлар морфологик ирек һәм акыллы сәгатьләр, AR / VR җайланмалары, медицина имплантлары кебек кушымталарда ныклык таләпләренә җавап бирә.
Икенчедән, яңа материаллар эш чикләрен ачалар
Материал PCB эшчәнлеген яхшырту өчен мөһим нигез булып тора. Соңгы елларда югары ешлыктагы югары тизлекле бакыр белән капланган тәлинкәләр, түбән диэлектрик тотрыклы (Dk) һәм аз югалту факторы (Df) кебек яңа субстратларны эшкәртү һәм куллану PCB-ны югары тизлекле сигнал тапшыруга ярдәм итә алды. һәм 5G элемтә, мәгълүмат үзәкләре һәм башка өлкәләрнең югары ешлыклы, югары тизлекле һәм зур сыйдырышлы мәгълүмат эшкәртү ихтыяҗларына яраклашу.
Шул ук вакытта, югары температура, югары дымлылык, коррозия һ.б. кебек каты эш шартларын җиңәр өчен, керамик субстрат, полимимид (PI) субстрат һәм башка югары температура һәм коррозиягә чыдам материаллар кебек махсус материаллар эшли башлады. аэрокосмос, автомобиль электроникасы, сәнәгать автоматизациясе һәм башка өлкәләр өчен ышанычлы аппарат нигезе белән барлыкка килә.
Өченчедән, яшел җитештерү тотрыклы үсеш практикасы
Бүген, глобаль экологик мәгълүматны өзлексез камилләштерү белән, PCB индустриясе үзенең социаль җаваплылыгын актив үти һәм яшел җитештерүне көчәйтә. Чыганактан зарарлы матдәләр куллануны киметү өчен кургашсыз, галогенсыз һәм экологик чиста чимал куллану; Производство процессында процесс агымын оптимальләштерү, энергия нәтиҗәлелеген күтәрү, калдыклар чыгаруны киметү; Продукциянең тормыш циклы тәмамлангач, PCB калдыкларын эшкәртүгә ярдәм итегез һәм ябык сәнәгать чылбырын формалаштырыгыз.
Күптән түгел, фәнни тикшеренү учреждениеләре һәм предприятияләре тарафыннан эшләнгән биодеградланган PCB материалы мөһим уңышларга иреште, алар калдыклардан соң билгеле бер мохиттә череп китә ала, электрон калдыкларның әйләнә-тирә мохиткә йогынтысын киметә һәм яшел өчен яңа этап булыр дип көтелә. Киләчәктә PCB.
Пост вакыты: 22-2024 апрель
