Дөрес саклау ысулы
Продукцияне үстерүдә, бәя, прогресс, сыйфат һәм җитештерүчәнлек күзлегеннән караганда, гадәттә проектны эшкәртү циклында дөрес проектны җентекләп карау һәм тормышка ашыру яхшырак. Функциональ чишелешләр, гадәттә, өстәмә компонентлар һәм проектның соңгы чорында тормышка ашырылган бүтән "тиз" ремонт программалары ягыннан идеаль түгел. Аның сыйфаты һәм ышанычлылыгы начар, һәм процессны тормышка ашыру бәясе югарырак. Проектның башлангыч дизайн этабында алдан күрүчәнлекнең булмавы, гадәттә, тоткарлануга китерә һәм клиентларның продукттан канәгать булмавына китерергә мөмкин. Бу проблема симуляция, саннар, электр яки механик булса да, теләсә нинди дизайнга кагыла.
Бер IC һәм PCB блоклауның кайбер төбәкләре белән чагыштырганда, бөтен PCB-ны блоклау бәясе якынча 10 тапкыр, һәм бөтен продуктны блоклау бәясе 100 тапкыр. Әгәр сез бөтен бүлмәне яки бинаны ябарга тиеш булсагыз, бәясе чыннан да астрономик фигура.
Продукцияне үстерүдә, бәя, прогресс, сыйфат һәм җитештерүчәнлек күзлегеннән караганда, гадәттә проектны эшкәртү циклында дөрес проектны җентекләп карау һәм тормышка ашыру яхшырак. Функциональ чишелешләр, гадәттә, өстәмә компонентлар һәм проектның соңгы чорында тормышка ашырылган бүтән "тиз" ремонт программалары ягыннан идеаль түгел. Аның сыйфаты һәм ышанычлылыгы начар, һәм процессны тормышка ашыру бәясе югарырак. Проектның башлангыч дизайн этабында алдан күрүчәнлекнең булмавы, гадәттә, тоткарлануга китерә һәм клиентларның продукттан канәгать булмавына китерергә мөмкин. Бу проблема симуляция, саннар, электр яки механик булса да, теләсә нинди дизайнга кагыла.
Бер IC һәм PCB блоклауның кайбер төбәкләре белән чагыштырганда, бөтен PCB-ны блоклау бәясе якынча 10 тапкыр, һәм бөтен продуктны блоклау бәясе 100 тапкыр. Әгәр сез бөтен бүлмәне яки бинаны ябарга тиеш булсагыз, бәясе чыннан да астрономик фигура.
EMI белән сакланган максат - металл тартманың ябык RF тавыш компонентлары тирәсендә Фарадай кафесы булдыру. Theгарының биш ягы калкан яисә металл танктан ясалган, аскы ягы PCB җир асты катламнары белән эшләнгән. Идеаль кабыкта бернинди агызу да сандыкка кермәячәк. Бу сакланган зарарлы чыгарулар барлыкка киләчәк, мәсәлән, тишүдән калай банкалардагы тишекләргә, һәм бу калай банкалар эретеп кайткан вакытта җылылык үткәрергә мөмкинлек бирә. Бу агып чыгу шулай ук EMI ястыклары яки эретеп ябыштырылган аксессуарлар аркасында булырга мөмкин. Тавыш шулай ук беренче катның җир асты катламы арасындагы киңлектән арынырга мөмкин.
Традицион рәвештә, PCB калканы PCB белән эретеп ябыштыручы койрыгы белән тоташтырылган. Эретеп ябыштыру койрыгы төп бизәү процессыннан соң кул белән эретелә. Бу вакытны исәпләү һәм кыйммәт процесс. Монтажлау һәм техник хезмәт күрсәтү вакытында техник хезмәт күрсәтү таләп ителсә, аны саклаучы катлам астындагы схемага һәм компонентларга кертү өчен эретеп ябыштырырга кирәк. PCB өлкәсендә тыгыз сизгер компонент булган зыянның бик кыйммәт куркынычы бар.
PCB сыеклык дәрәҗәсен саклаучы танкның типик атрибуты түбәндәгечә:
Кечкенә эз;
Түбән конфигурация;
Ике кисәкле дизайн (койма һәм капка);
Пассажир яки өслек пастасы;
Күп катлылык үрнәге (бер үк калкан катламы белән берничә компонентны изоляцияләү);
Чикләнмәгән дизайн сыгылмасы диярлек;
Вентлар;
Тиз хезмәт күрсәтү компонентлары өчен капка;
I / O тишек
Тоташтыргыч кисү;
RF сеңдергеч калканны көчәйтә;
Изоляция такталары белән ESD саклау;
Рамка һәм капка арасындагы нык ябу функциясен кулланыгыз, тәэсирне һәм тибрәнүне ышанычлы булдырмас өчен.
Типик саклагыч материал
Төрле саклагыч материаллар гадәттә кулланылырга мөмкин, алар арасында бакыр, никель көмеш һәм дат басмас корыч. Иң еш очрый торган төр:
Кечкенә эз;
Түбән конфигурация;
Ике кисәкле дизайн (койма һәм капка);
Пассажир яки өслек пастасы;
Күп катлылык үрнәге (бер үк калкан катламы белән берничә компонентны изоляцияләү);
Чикләнмәгән дизайн сыгылмасы диярлек;
Вентлар;
Тиз хезмәт күрсәтү компонентлары өчен капка;
I / O тишек
Тоташтыргыч кисү;
RF сеңдергеч калканны көчәйтә;
Изоляция такталары белән ESD саклау;
Рамка һәм капка арасындагы нык ябу функциясен кулланыгыз, тәэсирне һәм тибрәнүне ышанычлы булдырмас өчен.
Гадәттә, калай белән капланган корыч - 100 МГцдан да азрак блоклау өчен иң яхшы сайлау, ә калай белән капланган бакыр - 200 МГц өстендә иң яхшы сайлау. Калай белән каплау иң яхшы эретеп ябыштыру эффективлыгына ирешә ала. Алюминийның җылылык тарату үзенчәлекләре булмаганга, җир катламына эретеп ябыштыру җиңел түгел, шуңа күрә ул гадәттә PCB дәрәҗәсен саклау өчен кулланылмый.
Соңгы продукт кагыйдәләре буенча, саклау өчен кулланылган барлык материаллар ROHS стандартына туры килергә тиеш булырга мөмкин. Моннан тыш, продукт кайнар һәм дымлы шартларда кулланылса, ул электр коррозиясенә һәм оксидлашуга китерергә мөмкин.
Пост вакыты: 17-2023 апрель
