SMT пач эшкәртүдә чималның күп төрләре кулланыла. Тиннот иң мөһиме. Калай пастасының сыйфаты SMT пач эшкәртү эретеп ябыштыру сыйфатына турыдан-туры тәэсир итәчәк. Төрле төр тиннутларны сайлагыз. Гомуми калай пастасы классификациясе белән кыскача таныштырам:
Эретеп ябыштыручы паста - эретеп ябыштыручы порошокны пастага охшаган эретеп ябыштыручы (розин, эремчек, стабилизатор һ.б.) белән эретеп ябыштыру функциясе. Авырлык ягыннан 80 ~ 90% металл эретмәләре. Күләм күләме буенча металл һәм эретү 50% тәшкил итте.
Рәсем 3 Ун паста грануласы (SEM) (сулда)
Рәсем 4 Калай порошогы өслегенең махсус схемасы (уңда)
Сатучы паста - калай порошок кисәкчәләре ташучы. Ул SMT өлкәсенә җылылык җибәрүне көчәйтү һәм эретеп ябыштыручы сыеклыкның өслек киеренкелеген киметү өчен иң кулай агымның бозылуы һәм дымлылыгы белән тәэмин итә. Төрле ингредиентлар төрле функцияләрне күрсәтәләр:
① Чишүчән:
Бу ингредиентның эретеп ябыштыручы ингредиентының калай пастасының эш процессында автоматик көйләнешнең бертөрле көйләнеше бар, бу эретеп ябыштыручы пастаның тормышына зуррак йогынты ясый.
② Резин:
Калай пастасының ябышуын арттыруда, эретеп ябыштырганнан соң PCB-ны реоксидлаштырудан саклап калуда мөһим роль уйный. Бу төп ингредиент өлешләрне урнаштыруда мөһим роль уйный.
③ Актив:
Ул PCB бакыр пленка өслегенең оксидлаштырылган матдәләрен һәм SMT пач мәйданын чыгару ролен башкара, һәм калай һәм кургаш сыеклыгының өслек киеренкелеген киметү эффектына ия.
Ent Чатыр:
Эретеп ябыштыручы пастаның ябышлыгын автоматик көйләү койрык һәм ябышуны булдырмас өчен бастыруда мөһим роль уйный.
Беренчедән, эретеп ябыштыручы паста классификациясе буенча
1, кургашлы эретеп ябыштыручы паста: кургаш компонентларын үз эченә ала, әйләнә-тирә мохиткә һәм кеше организмына зур зыян, ләкин эретеп ябыштыру эффекты яхшы, һәм бәясе аз, кайбер электрон продуктларга әйләнә-тирә мохитне саклау таләпләрен кулланмыйча кулланырга мөмкин.
2.
Икенчедән, эретү пастасы классификациясенең эрү ноктасы буенча
Гомумән алганда, эретеп ябыштыручы эремчекне югары температурага, урта температурага һәм түбән температурага бүлеп була.
Гадәттә кулланыла торган югары температура - Sn-Ag-Cu 305,0307; Sn-Bi-Ag урта температурада табылды. Sn-Bi гадәттә түбән температурада кулланыла. SMT пач эшкәртү төрле продукт характеристикалары буенча сайланырга тиеш.
Өч, калай порошогы бүленешенең нечкәлеге буенча
Калай порошогының кисәкчәләр диаметры буенча, калай пастасын 1, 2, 3, 4, 5, 6 класслы порошокка бүлеп була, шуларның 3, 4, 5 порошогы иң еш кулланыла. Продукция никадәр катлаулырак, калай порошогын сайлау кечерәк булырга тиеш, ләкин калай порошогы кечерәк булса, калай порошогының тиешле оксидлашу мәйданы артачак, һәм түгәрәк калай порошогы бастыру сыйфатын яхшыртырга ярдәм итә.
No.3 порошок: бәясе чагыштырмача арзан, гадәттә зур смт процессларында кулланыла;
No. 4 порошок: гадәттә каты аяк IC, смт чип эшкәртүдә кулланыла;
No. 5 порошок: Еш кына эретеп ябыштыру компонентларында, кәрәзле телефоннарда, планшетларда һәм башка таләпчән продуктларда кулланыла; Смт пач эшкәртү продукты никадәр катлаулырак, эретеп ябыштыручы пастаны сайлау мөһимрәк, һәм продукт өчен яраклы паста сайлау смт пач эшкәртү процессын яхшыртырга ярдәм итә.
Пост вакыты: Июль-05-2023
