1. СМТ пач эшкәртү заводы сыйфат максатларын формалаштыра
SMT пачасы эретеп ябыштырылган паста һәм стикер компонентлары аша бастырылган схема тактасын таләп итә, һәм ниһаять, яңадан эретеп ябыштыручы мичтән өслек җыю тактасының квалификация дәрәҗәсе 100% ка якынлаша. Нуль - эффектив яңадан эретү көне, һәм шулай ук билгеле механик көчкә ирешү өчен барлык эретү буыннарын таләп итә.
Мондый продуктлар гына югары квалификациягә һәм югары ышанычлылыкка ирешә ала.
Сыйфат максаты үлчәнә. Хәзерге вакытта, халыкара дәрәҗәдә иң яхшы тәкъдим ителгән, SMT җитешсезлек дәрәҗәсен 10ppm (ягъни 10 × 106) га кадәр контрольдә тотарга мөмкин, бу һәр SMT эшкәртү заводы куйган максат.
Гомумән алганда, соңгы максатлар, урта вакыт максатлары, озак вакытлы максатлар продуктларны эшкәртү кыенлыгы, җиһаз шартлары һәм компаниянең процесс дәрәҗәләре буенча формалашырга мөмкин.
2. Процесс ысулы
D DFM предприятияләре, гомуми технологияләр, инспекция стандартлары, карау һәм карау системаларын кертеп, предприятиянең стандарт документларын әзерләгез.
System Системалы идарә итү һәм өзлексез күзәтү һәм контроль ярдәмендә SMT продуктларының югары сыйфаты ирешелә, һәм SMT җитештерү куәте һәм эффективлыгы яхшыра.
Process Бөтен процесс контролен тормышка ашырыгыз. SMT продукт дизайны Бер сатып алу контроле Бер җитештерү процессы Бер сыйфат инспекциясе Бер тамчы файл белән идарә итү
Продукцияне саклау бер хезмәт бер кадрлар әзерләүгә мәгълүмат анализы бирә.
SMT продукт дизайны һәм сатып алу контроле бүген кертелмәячәк.
Производство процессының эчтәлеге түбәндә кертелгән.
3. Производство процессын контрольдә тоту
Производство процессы продуктның сыйфатына турыдан-туры йогынты ясый, шуңа күрә ул процесс параметрлары, персонал, һәрберсен урнаштыру, материаллар, monitoring, мониторинг һәм сынау ысуллары, әйләнә-тирә мохит сыйфаты кебек контрольдә тотылырга тиеш.
Контроль шартлар түбәндәгечә:
① Дизайн схематик схема, җыю, үрнәкләр, төрү таләпләре һ.б.
Product Продукция процессы документларын яки процесс карточкаларын, операция спецификацияләрен, инспекция һәм тест күрсәтмәләре кебек китапларны формалаштыру.
Production Производство җиһазлары, эш ташлары, карточка, форма, күчәр һ.б. һәрвакыт квалификацияле һәм эффектив.
Specific Бу функцияләрне күрсәтелгән яки рөхсәт ителгән күләмдә контрольдә тоту өчен тиешле күзәтү һәм үлчәү җайланмаларын конфигурацияләгез һәм кулланыгыз.
Quality Сыйфат белән идарә итүнең ачык ноктасы бар. SMT-ның төп процесслары - эретеп ябыштыру пастасы, пач, яңадан эретеп ябыштыру һәм дулкын эретеп ябыштыру мич температурасын контрольдә тоту.
Сыйфат белән идарә итү пунктларына (сыйфат белән идарә итү пунктларына) таләпләр: сыйфат контроле пунктлары логотибы, стандартлаштырылган контроль пункт файллары, контроль мәгълүматлар
Язма дөрес, вакытында һәм аны чистарту, контроль мәгълүматларны анализлау, PDCA һәм эзлекле сынау мөмкинлеген бәяләү
SMT производствосында, Гуанцзян процессының эчтәлеген контрольдә тоту өчен, эретеп ябыштыру, пач клей һәм компонент югалтулары өчен тотрыклы идарә ителергә тиеш.
Эш
Сыйфат белән идарә итү һәм электроника фабрикасы белән идарә итү
1. Яңа модельләрне импортлау һәм контрольдә тоту
1. Productionитештерү бүлеге, сыйфат бүлеге, процесс һәм башка бүлекләр кебек производствога кадәрге җыелышларны алдан әзерләүне оештыру, нигездә җитештерү техникасы җитештерү процессын һәм һәр станциянең сыйфатын аңлату;
2.
3.
2. ЭСД контроле
1. (1МΩ ± 10%) тоташтырылган;
2. Кадр таләпләре: Статистикага каршы кием, аяк киеме, баш киеме киеп остаханәдә кияргә кирәк. Продукциягә мөрәҗәгать иткәндә, аркан статик боҗраны кияргә кирәк;
3. Ротор киштәләре, төрү, һава күбекләре өчен күбек һәм һава күпере капчыкларын кулланыгыз, алар ESD таләпләренә туры килергә тиеш. Faceир өстендәге импеданс <1010Ω;
4.
5. Theиһазларның агып чыгу көчәнеше <0,5В, җирнең җир импедансы <6Ω, һәм тимер тимер импеданс <20Ω. Theайланма бәйсез җир сызыгын бәяләргә тиеш.
3. MSD контроле
1. BGA.IC. Труба аякларын төрү материалы вакуум булмаган (азот) төрү шартларында җиңел. СМТ кайткач, су җылытыла һәм үзгәрә. Эретеп ябыштыру аномаль.
2. BGA контроль спецификациясе
(1) Вакуум упаковкасын ачмый торган BGA, 30 ° C-тан түбән температурада һәм чагыштырмача дымлылыгы 70% тан ким булмаган мохиттә сакланырга тиеш. Куллану вакыты - бер ел;
(2) Вакуум упаковкага салынган BGA мөһерләү вакытын күрсәтергә тиеш. Эшләмәгән BGA дым үткәрми торган шкафта саклана.
(3) Әгәр бушатылган BGA куллану яки баланс булмаса, ул дым үткәрми торган тартмада сакланырга тиеш (шарт ≤25 ° C, 65% RH) Әгәр зур складның BGA пешергән булса зур склад, зур склад аны вакуум төрү ысулларын саклау өчен куллану өчен үзгәртү өчен үзгәртелә;
(4) Саклау вакытыннан артканнар 125 ° C / 24HRS пешерергә тиеш. Аларны 125 ° C ка пешерә алмаганнар, аннары 80 ° C / 48HRS пешерәләр (ул берничә тапкыр 96HRS пешерелсә) онлайн режимда кулланырга мөмкин;
(5) Әгәр детальләрдә махсус пешерү спецификасы булса, алар SOPка кертеләчәк.
3. PCB саклау циклы> 3 ай, 120 ° C 2H-4H кулланыла.
Дүртенчедән, PCB контроль спецификасы
1. PCB мөһерләү һәм саклау
(1) PCB такта яшерен мөһерне ачу вакыты турыдан-туры 2 ай эчендә кулланылырга мөмкин;
(2) PCB такта җитештерү вакыты 2 ай эчендә, һәм сүтү вакыты мөһерләнгәннән соң билгеле булырга тиеш;
(3) PCB такта җитештерү вакыты 2 ай эчендә, һәм аны җимергәннән соң 5 көн эчендә кулланырга кирәк.
2. PCB пешерү
(1) PCB-ны җитештерү көненнән 2 ай эчендә 5 көннән артык мөһерләгәннәр, зинһар, 120 ± 5 ° C ка 1 сәгать пешерегез;
(2) Әгәр PCB җитештерү датасыннан 2 айдан артса, зинһар, 120 ± 5 ° C пешерергә 1 сәгать кала пешерегез;
(3) Әгәр PCB җитештерү датасыннан 2 айдан 6 айга кадәр артса, зинһар, 120 ± 5 ° C ка он-лайн рәвештә 2 сәгать пешерегез;
(4) Әгәр PCB 6 айдан 1 елга кадәр булса, зинһар, 120 ± 5 ° C ка кадәр 4 сәгать пешерегез;
(5) Пешкән PCB 5 көн эчендә кулланылырга тиеш, һәм аны кулланганчы 1 сәгать пешерергә 1 сәгать вакыт кирәк.
.
3. IC вакуум мөһер төрү өчен саклау вакыты:
1. Зинһар, вакуум пакетларның һәр тартмасының мөһерләнү көненә игътибар итегез.
2. Саклау вакыты: 12 ай, саклау мохите шартлары: температурада
3.
4. Мөһердән соң IC компоненты 48 сәгать эчендә кулланылмый: кулланылмаса, IC компонентының гигроскопик проблемасын бетерү өчен, икенче җибәрү башлангач, IC компоненты яңадан пешерелергә тиеш:
(1) -гары температуралы упаковка материалы, 125 ° C (± 5 ° C), 24 сәгать;
(2) temperatureгары температуралы төрү материалларына каршы тормагыз, 40 ° C (± 3 ° C), 192 сәгать;
Әгәр дә сез аны кулланмасагыз, аны саклау өчен коры тартмага кире кайтарырга кирәк.
5. Хисап контроле
1.
2. Производство (сынау) процессында сыйфат бүлеге продукт 3% ка булганда яхшырту һәм анализлау сәбәпләрен табарга тиеш.
3. Тиешле рәвештә, компания статистик процесс, сынау һәм хезмәт күрсәтү отчетларын компаниянең сыйфаты һәм процессына айлык отчет җибәрү өчен айлык отчет формасын тәртипкә китерергә тиеш.
Алты, калай паста бастыру һәм контроль
1. Ун паста 2-10 ° C сакланырга тиеш, ул башта алдынгы башлангыч принциплар нигезендә кулланыла, һәм тег контроле кулланыла. Тинниго пастасы бүлмә температурасында алынмый, һәм вакытлыча саклау вакыты 48 сәгатьтән артмаска тиеш. Аны суыткычка вакытында салыгыз. Кайфенг пастасын 24 кечкенәдән кулланырга кирәк. Әгәр кулланылмаган булса, зинһар, аны саклау һәм язу өчен вакытында суыткычка куегыз.
2. Тулы автомат калай пастасы бастыру машинасы 20 минут саен спатуланың ике ягына калай пастасы җыярга һәм 2-4 сәг.
3. Производство ефәк мөһеренең беренче өлеше калай пастасының калынлыгын, калай калынлыгын үлчәү өчен 9 балл ала: өске чик, корыч меш калынлыгы + корыч меш калынлыгы * 40%, аскы лимит, корыч меш калынлыгы + корыч меш калынлыгы * 20%. Әгәр дә дәвалау коралын бастыру PCB һәм тиешле куретик өчен кулланылса, дәвалауның адекватлык аркасында килеп чыкканын раслау уңайлы; кире эретеп ябыштыру сынау мич температурасы мәгълүматлары кайтарыла, һәм ул көнгә ким дигәндә бер тапкыр гарантияләнә. Тинхоу SPI контролен куллана һәм һәр 2H үлчәүне таләп итә. Мичтән соң тышкы күренешне тикшерү отчеты, 2 сәгатькә бер тапкыр бирелә, һәм үлчәү мәгълүматларын безнең компания процессына җиткерә;
4. Калай пастасын начар бастыру, тузансыз тукыманы куллану, PCB өслеге калай пастасын чистарту, калай порошогын калдыру өчен җил мылтыгын куллану;
5. Partлеш алдыннан калай пастасының үз-үзен тикшерүе икеләтә һәм калай оч. Басылган булса, аномаль сәбәпне вакытында анализларга кирәк.
6. Оптик контроль
1. Материалны тикшерү: эшләтеп җибәрү алдыннан BGA-ны тикшерегез, IC вакуум упаковкасы. Әгәр дә ул вакуум пакетында ачылмаган булса, зинһар, дым күрсәткеч картасын тикшерегез һәм аның дым булуын тикшерегез.
1) Зинһар, материал материалда булганда позицияне тикшерегез, иң дөрес булмаган материалны тикшерегез һәм аны яхшы теркәгез;
2) Программа таләпләрен кую: Пачның төгәллегенә игътибар итегез;
3) үз-үзеңне сынап карау өлештән соңмы? сенсор тактасы булса, аны яңадан башларга кирәк;
. ОКны сынап караганнан соң, аны PCBAда билгеләргә кирәк.
Sevenиде, кире кайтару һәм контроль
1. Эретеп ябыштырганда, мич температурасын максималь электрон компонент нигезендә куегыз, мич температурасын сынау өчен тиешле продуктның температура үлчәү тактасын сайлагыз. Импорт кертелгән мич температурасы сызыгы, бушлай калай пастасының эретеп ябыштыру таләпләрен канәгатьләндерү өчен кулланыла;
2. Куркынычсыз мич температурасын кулланыгыз, һәр бүлекнең контроле түбәндәгечә, җылыту кыры һәм суыту кыры даими температура температурасы температурасы эрү ноктасында (217 ° C) 220 яки аннан да күбрәк вакыт 1 ℃ ～ 3 ℃ / SEC -1 ℃ ～ -4 ℃ / SEC 150 ℃ 60 ~ 120SEC 30 ～ 60SEC 30 ～ 60SEC;
3. Тигез булмаган җылытудан саклану өчен, продукт аралыгы 10смнан артык, виртуаль эретеп ябыштырганчы юл күрсәтегез;
4. Бәрелештән саклану өчен PCB урнаштыру өчен картон кулланмагыз. Атна саен күчерү яки анти-статик күбек кулланыгыз.
8. Оптик күренеш һәм перспектив тикшерү
1. БГА рентген алу өчен, эретеп ябыштыру сыйфатын тикшерү, һәм башка компонентларның икеләтә булуын тикшерү, Шаоксин, күбекләр һәм башка начар эретеп ябыштыру. Техникларны көйләү турында хәбәр итү өчен 2PCSда өзлексез күренү;
2.БОТ, TOP AOI ачыклау сыйфаты өчен тикшерелергә тиеш;
3. Начар продуктларны тикшерегез, начар позицияләрне билгеләр өчен начар этикеткалар кулланыгыз, начар продуктларга урнаштырыгыз. Сайт статусы ачык аерылып тора;
4. СМТ өлешләренең уңыш таләпләре 98% тан артык. Доклад статистикасы бар, алар стандарттан артып китәләр, аномаль бер анализ ачарга һәм яхшыртырга тиешләр, һәм ул яхшырту төзәтмәләрен камилләштерүне дәвам итә.
Тугыз, арткы эретеп ябыштыру
1.
2. Дулкын эретеп ябыштыру өчен төп көйләү таләпләре:
а. Калайны сугару вакыты: Peak 1 контроле 0,3 - 1 секунд, ә иң югары 2 - 2 секунд;
б. Тапшыру тизлеге: 0,8 ～ 1,5 метр / минут;
в. 4-6 градус омтылыш почмагын җибәрегез;
г. Эретелгән агентның спрей басымы 2-3PSI;
д. Энҗе клапанының басымы 2-4PSI.
3. Плагин-материал - эретеп ябыштыру. Продукцияне башкарырга һәм чәчәкләрне бәрмәүдән һәм тактадан тактадан аеру өчен күбекне кулланырга кирәк.
Ун, тест
1.
2. Тест отчетлары эшләнергә тиеш. Докладтагы серия номеры PCB тактадагы серия номерына туры килергә тиеш. Зинһар, аны NG продуктына җибәрегез һәм яхшы эш эшләгез.
Унбер, төрү
1.
2. Статик каучук тартмалар белән төрү, продукт уртасына бүлекләр өстәү;
3.
12. Тапшыру
1. Товар җибәргәндә, FCT тест отчеты беркетелергә тиеш, продуктны начар тоту турында отчет, һәм җибәрүне тикшерү отчеты алыштыргысыз.
Пост вакыты: 13-2023 июнь
