Солдат бөртеге турында сөйләшкәндә, безгә башта SMT җитешсезлеген төгәл билгеләргә кирәк. Калай мишәр чагылган эретеп ябыштырылган тәлинкәдә очрый, һәм сез бер карашка әйтә аласыз, бу зур калай шар, ул бик түбән җир биеклеге булган дискрет компонентлар янында урнашкан, бит резисторлары һәм конденсаторлар кебек, нечкә кечкенә профиль пакетлары (TSOP), кечкенә профиль транзисторлары (SOT), D-PAK транзисторлары, һәм каршылык җыюлары. Бу компонентларга карата позицияләре булганлыктан, калай бусы еш "спутник" дип атала.
Калай бусы продуктның тышкы кыяфәтенә генә түгел, иң мөһиме, басылган тәлинкәдәге компонентларның тыгызлыгы аркасында, куллану вакытында линиянең кыска схемасы куркынычы туа, шулай итеп электрон продуктларның сыйфатына тәэсир итә. Калай бөртекләр җитештерүнең күп сәбәпләре бар, еш кына бер яки берничә фактор аркасында килеп чыга, шуңа күрә без аны яхшырак контрольдә тоту өчен профилактика һәм камилләштерү эшләрен башкарырга тиеш. Киләсе мәкаләдә калай бусы җитештерүгә йогынты ясаучы факторлар һәм калай бусы җитештерүне киметү өчен каршы чаралар каралачак.
Ни өчен калай бөртекләр барлыкка килә?
Гади генә итеп әйткәндә, калай бусы гадәттә артык күп эретеп ябыштыручы паста белән бәйле, чөнки аның "тәне" юк һәм калай бөртекләр формалаштыру өчен дискрет компонентлар астында кысыла, һәм аларның тышкы кыяфәтенең артуы чайкау куллануның артуы белән бәйле булырга мөмкин. - паста. Чип элементы юыла торган эретеп ябыштыручы пастага куелгач, эретеп ябыштыручы паста компонент астына кысылырга мөмкин. Сакланган паста бик күп булганда, экструзия җиңел.
Калай бөртекләр җитештерүгә тәэсир итүче төп факторлар:
(1) Шаблон ачу һәм такта график дизайны
2) Шаблонны чистарту
3) Машинаның кабатлау төгәллеге
(4) Күрсәтелгән мичнең температурасы
(5) Пач басымы
(6) табактан тыш эретеп ябыштыручы
(7) Калайның төшү биеклеге
(8) Сызык тәлинкәсендә һәм эретеп торучы катламда үзгәрүчән матдәләрнең газ чыгарылуы
(9) Агым белән бәйле
Калай бөртекләр җитештерүне булдырмау юллары:
(1) Тиешле такта графикасын һәм зурлык дизайнын сайлагыз. Факттагы такта дизайнында, компьютер белән берләштерелергә, аннары компонентның пакет зурлыгына, эретеп ябыштыручы зурлыгына карап, тиешле такта зурлыгын эшләргә кирәк.
2) Корыч челтәр җитештерүгә игътибар итегез. Солдат пастасының басу күләмен контрольдә тоту өчен, PCBA тактасының конкрет компонент макеты буенча ачылу күләмен көйләргә кирәк.
(3) PCB ялан такталарга BGA, QFN һәм тыгыз аяк компонентлары булган тактада каты пешерү чаралары күрергә киңәш ителә. Эретеп ябыштыру максимумы өчен эретеп ябыштыручы тәлинкәдәге өслек дымының алынуын тәэмин итү.
4) Шаблонны чистарту сыйфатын яхшырту. Чистарту чиста булмаса. Шаблон ачу төбендәге калдыклы эретеп ябыштыручы паста шаблон ачылышы янында җыелачак һәм артык эретеп ябыштыручы паста барлыкка китерәчәк, бу калай бөртекләргә китерә.
(5) equipmentиһазның кабатлануын тәэмин итү. Солдат пастасы басылганда, шаблон белән такта арасындагы офсет аркасында, офсет бик зур булса, эретеп ябыштыручы паста такта читенә чыланыр, һәм җылытылганнан соң калай бусы җиңел күренер.
(6) Монтажлау машинасының монтаж басымын контрольдә тоту. Басым белән идарә итү режимы яисә компонент калынлыгын контрольдә тотумы, калай бөртекләр булмасын өчен көйләүләрне көйләргә кирәк.
(7) Температура сызыгын оптимальләштерү. Эретеп ябыштыру температурасын контрольдә тотыгыз, шулай итеп эретүче яхшырак платформада ватилизацияләнсен.
"Спутникка" карамагыз кечкенә, аны тартып булмый, бөтен тәнне тартып булмый. Электроника ярдәмендә шайтан еш детальләрдә. Шуңа күрә, производство персоналының игътибарыннан тыш, тиешле бүлекләр дә актив хезмәттәшлек итәргә, материаль үзгәрешләр, алмаштыру һәм башка сораулар өчен процесс персоналлары белән вакытында аралашырга тиеш, материаль үзгәрешләр аркасында процесс параметрлары үзгәрүен булдырмас өчен. PCB схемасы өчен җаваплы дизайнер шулай ук процесс персоналлары белән аралашырга, процесс персоналлары биргән проблемаларга яки тәкъдимнәргә мөрәҗәгать итәргә һәм аларны мөмкин кадәр яхшыртырга тиеш.
Пост вакыты: Ян-09-2024
